激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過材料表面聚焦在材料中間,在材料中間形成鈣質(zhì)層,然后通過外部施加壓力使芯片分開。國產(chǎn)芯片能實現(xiàn)量產(chǎn),離不開相關(guān)設(shè)備廠商的努力,在卡脖子的技術(shù)難點面前,突破自己,發(fā)展自己的技術(shù),才能跳出泥潭。
對于線路板要求高的企業(yè)來說,采用激光切割機可以帶來豐厚的回報,不僅僅是在于電路板的加工精度提高,在成本控制方面,線路板激光切割機都是"傻瓜式"操作,無需耗費大量人工,做工精細(xì)增加的同時效率也不減少,而且作為高新科技技術(shù),人工智能服務(wù)保證了品質(zhì)的保障。
現(xiàn)在國產(chǎn)半導(dǎo)體激光芯片正從科研試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到大規(guī)模量產(chǎn)階段。產(chǎn)品的產(chǎn)能是影響企業(yè)爆發(fā)和搶占市場份額的重要指標(biāo),龐大、快速增長的市場需要國產(chǎn)芯片廠商及時擴充產(chǎn)能來填補。市場的高需求,使激光設(shè)備廠商駛向快車道。
激光切割廠商想要在新興行業(yè)搶占先機,應(yīng)該繼續(xù)加大對激光及自動化裝備研發(fā)投入,不斷深耕,持續(xù)開發(fā)上述行業(yè)激光及自動化設(shè)備應(yīng)用技術(shù),進一步深挖客戶潛在需求。
PI膜即聚酰亞胺薄膜,因其呈琥珀色、性能優(yōu)異、價格昂貴,因優(yōu)異的物理和化學(xué)性能被稱為"黃金薄膜",是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料之一,被認(rèn)為是21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。隨著5G時代的到來,電子產(chǎn)品功耗的增加和結(jié)構(gòu)設(shè)計的升級,得益于下游市場需求的驅(qū)動,高性能PI薄膜已廣泛應(yīng)用于柔性線路板、消費電子...
激光設(shè)備公司應(yīng)該在這個機遇與挑戰(zhàn)下,要不斷完善現(xiàn)有產(chǎn)品性能,逐步拓寬產(chǎn)品品類,抓住發(fā)展機遇,提高自身核心競爭力,不斷創(chuàng)新。公司的競爭,是綜合實力的較量,主要體現(xiàn)在:質(zhì)量、服務(wù)、價格、渠道、附加值等多方面。企業(yè)要想走得更遠(yuǎn),必須采取可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略。
智能設(shè)備的快速發(fā)展和需求的增加,將FPC的市場范圍進一步拓寬,電磁屏蔽膜的市場覆蓋率持續(xù)擴張,給電磁屏蔽膜激光加工設(shè)備企業(yè)帶來蓬勃發(fā)展。
超快激光應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新開拓,需求快速增加,加上國家對超快激光發(fā)展的扶持政策,使得超快激光設(shè)備在市場的占有率逐年上升。隨著 FPC 要求的不斷提升以及超快激光器價格的下降,超快激光設(shè)備在 FPC 中的滲透率將實現(xiàn)快速提升。
5G技術(shù)與電子行業(yè)的發(fā)展,使得激光設(shè)備市場不斷創(chuàng)新,需求量也在持續(xù)增長,激光設(shè)備的應(yīng)用場景不斷拓展,從長期來看,我國激光設(shè)備市場仍然會保持一個快速增長的趨勢,對國內(nèi)激光設(shè)備企業(yè)來講是一個良好的發(fā)展機遇。
激光設(shè)備強大的產(chǎn)品優(yōu)勢在工業(yè)制造中不斷發(fā)展,機械行業(yè)也不斷發(fā)展,如果激光設(shè)備跟不上時代的的發(fā)展,必然會有其他設(shè)備來代替,想要激光設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展,必須發(fā)展核心競爭力,而不是一味的去打“價格戰(zhàn)”。只有符合需求之后才會去考慮價格,所以競爭最后比拼的是誰有核心技術(shù),性價比再高沒有核心技術(shù)也不會很強大。
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