芯片的特點(diǎn)是體積小，集成密度高，精細(xì)度也很高，這就需要精密激光設(shè)備去操作，芯片技術(shù)的發(fā)展的同時(shí)，也在推動(dòng)力激光設(shè)備向更高層次去發(fā)展。隨著國(guó)產(chǎn)芯片可靠性的大大提升，高可靠性、高性?xún)r(jià)比的國(guó)產(chǎn)芯片將逐漸會(huì)占據(jù)主導(dǎo)地位，目前除了工業(yè)加工領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)外，國(guó)內(nèi)其他精密行業(yè)也在迅速崛起，比如醫(yī)療等，他們的迅速崛...
雖然現(xiàn)在市場(chǎng)上還是以納秒激光切割機(jī)為主，但隨著精密切割技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)激光切割設(shè)備的要求也會(huì)越來(lái)越高，微精密激光加工設(shè)備必將深入到各個(gè)行業(yè)。
相對(duì)于傳統(tǒng)的激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割等，超短脈沖激光精密微細(xì)加工還屬于新興市場(chǎng)。未來(lái)十年內(nèi)超短脈沖激光技術(shù)在全球?qū)?huì)有250億美元的市場(chǎng)，平均每年有超25億元的市場(chǎng)。隨著超短脈沖激光器件趨向更加成熟的工業(yè)應(yīng)用，超短脈沖激光微納加工技術(shù)將開(kāi)拓更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，成為諸多行業(yè)不可或缺的利器
激光加工特點(diǎn)主要有快速，精確，零接觸以及好的熱效應(yīng)，恰好這些特點(diǎn)書(shū)光伏加工過(guò)程的要求，激光加工成立光伏產(chǎn)業(yè)的催化劑。光太陽(yáng)能電池制造中，激光蝕刻技術(shù)作為太陽(yáng)能電池制造中不可或缺的一部分，逐漸成為太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>
激光鉆孔是利用高能量的微光來(lái)照射和穿透線(xiàn)路板上的物質(zhì)，這些物質(zhì)強(qiáng)烈吸收高能激光，轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮懿⒁鹕郎貢r(shí)的融化和燃燒，從而形成氣態(tài)散去，形成微孔，激光打孔在激光加工中屬于激光去除類(lèi)，也被稱(chēng)為蒸發(fā)加工。
皮秒激光切割機(jī)適用于PCB/FPC產(chǎn)品以及玻璃，電磁膜，覆蓋膜等材料的精密切割，在材料加工方面，皮秒激光切割機(jī)有無(wú)熱熔區(qū)，可實(shí)現(xiàn)“冷”加工；光束質(zhì)量好，聚焦光斑??；熱影響區(qū)小，切縫寬度??；還可以控制切割深淺，加工柔韌性強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)微小尺寸切割，也可對(duì)任意形狀精細(xì)切割；自動(dòng)抓靶定位，自動(dòng)上下料，耗時(shí)短，...
紫外激光切割機(jī)廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料的切割，特別適用于PCB切割分板，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割開(kāi)窗，硅片切割/劃線(xiàn)，陶瓷切割/劃線(xiàn)/鉆孔，玻璃切割/劃線(xiàn)/毛化，指紋識(shí)別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割等。
在精密加工領(lǐng)域，市場(chǎng)上大多還是以納秒激光加工設(shè)備為主，但加工效果和加工速度不及飛秒與皮秒。由于飛秒激光器價(jià)格貴，主要還是應(yīng)用在科研中。與納秒激光切割設(shè)備相比，皮秒激光超短脈寬，峰值功率高，切割效果更精細(xì)，皮秒激光切割機(jī)與納秒激光切割機(jī)除了加工速度和加工效果更優(yōu)質(zhì)外，應(yīng)用領(lǐng)域也更廣闊。
伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩(wěn)定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時(shí)，紫外激光器的應(yīng)用越來(lái)越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。
隨著市場(chǎng)各類(lèi)需求，激光切割已經(jīng)深入各種領(lǐng)域中，與生活密不可分，因激光覆蓋膜切割的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)，越來(lái)越多的加工企業(yè)引入FPC覆蓋膜激光切割投入生產(chǎn)。
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